托马斯贴片快递固化导电胶(THO4077-8)
适 用 范 围 此产品广泛使用于大型集成电路、检波器、传感器、光敏元件、电子摄像机和仪器波导等许多电器元件和部件上或异种材料间的导电连接,也适用于半导体、电源系统的接头连接、电子表芯片等导电贴片
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美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂,适用于芯片粘接应用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料(如氧化铝与铝、硅与铜)时具有出色的柔韧性。它
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军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
产品名称:军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点: 芯片粘接
要求:
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
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